抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)憑借技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，適配芯片封裝環(huán)節(jié)中 FPC 的折彎需求，即使在溫度與高濕度環(huán)境下，也能確保芯片封裝的高精度與可靠性，為半導(dǎo)體及電子制造行業(yè)的高質(zhì)量生產(chǎn)提供有力支撐。
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更新時(shí)間：2025-06-21

價(jià)格：55000

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	重量	約60kgkg
產(chǎn)品用途	對(duì)于工業(yè)控制、航空航天、軍事裝備等領(lǐng)域的芯片封裝,設(shè)備憑借高精密的折彎技術(shù)與環(huán)境	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
材質(zhì)	SUS316不銹鋼板

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)

核心技術(shù)突破

環(huán)境防護(hù)技術(shù)

設(shè)備采用全密閉式防護(hù)艙體結(jié)構(gòu)，外殼選用航天級(jí)耐腐蝕合金材料，經(jīng)多層納米涂層處理，具備抗寒、抗鹽霧及防潮性能。艙體內(nèi)部搭載智能溫濕度調(diào)控系統(tǒng)，在 - 40℃低溫環(huán)境下，超導(dǎo)加熱膜與真空絕熱層協(xié)同工作，15 分鐘內(nèi)可將工作區(qū)域升溫至 25℃并保持恒溫；面對(duì) 95% RH 高濕度環(huán)境，分子級(jí)吸附除濕系統(tǒng)每小時(shí)可處理 6L 水汽，同時(shí)內(nèi)置循環(huán)干燥風(fēng)路，確保艙內(nèi)濕度穩(wěn)定在 30% - 60% RH 的理想?yún)^(qū)間。此外，設(shè)備所有電氣接口采用防水密封設(shè)計(jì)，電路板經(jīng)三防漆全面涂覆，防護(hù)等級(jí)達(dá)到 IP67，有效抵御惡劣環(huán)境對(duì)設(shè)備內(nèi)部元件的侵蝕。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)

芯片封裝專用折彎技術(shù)

針對(duì) FPC 芯片封裝的超精細(xì)、高集成特性，設(shè)備配備亞微米級(jí)視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)雙攝像頭立體視覺(jué)捕捉與激光干涉儀實(shí)時(shí)測(cè)距，可精準(zhǔn)識(shí)別芯片引腳、焊盤(pán)等關(guān)鍵位置，定位精度達(dá) ±0.5μm。折彎執(zhí)行機(jī)構(gòu)采用高精度壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)裝置，配合柔性鉸鏈傳動(dòng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)位移控制，折彎角度精度可達(dá) ±0.01°。在折彎過(guò)程中，設(shè)備搭載的壓力動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法，可根據(jù) FPC 材質(zhì)、芯片封裝類型（如 COF、COG 封裝）及折彎曲率半徑，自動(dòng)調(diào)整折彎力，最小壓力分辨率達(dá) 0.01N，確保在折彎時(shí)不損傷芯片與 FPC 的連接結(jié)構(gòu)，保障封裝后的電氣性能與機(jī)械強(qiáng)度。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

封裝工藝適配性強(qiáng)：內(nèi)置 30 余種芯片封裝專用折彎工藝庫(kù)，涵蓋消費(fèi)電子芯片、汽車電子芯片、工控芯片等不同領(lǐng)域的封裝需求，支持用戶自定義工藝參數(shù)，可快速切換不同類型芯片封裝的 FPC 折彎程序，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

高效穩(wěn)定生產(chǎn)：采用雙工位旋轉(zhuǎn)平臺(tái)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)上料、折彎、檢測(cè)的不間斷循環(huán)作業(yè)，生產(chǎn)效率提升 80%。設(shè)備關(guān)鍵部件經(jīng)過(guò) 10000 小時(shí)嚴(yán)苛環(huán)境老化測(cè)試，在 - 30℃低溫與 90% RH 高濕度環(huán)境下，仍能保持連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，平均時(shí)間（MTBF）超過(guò) 50000 小時(shí)。

智能質(zhì)量管控：集成在線 AOI 檢測(cè)與 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)檢測(cè) FPC 折彎后的芯片焊點(diǎn)質(zhì)量、線路導(dǎo)通性及封裝結(jié)構(gòu)完整性。通過(guò) AI 質(zhì)量分析算法，對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，自動(dòng)剔除不良品，并反饋優(yōu)化參數(shù)至折彎系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)加工質(zhì)量的閉環(huán)控制。同時(shí)，設(shè)備支持生產(chǎn)數(shù)據(jù)全程追溯，便于質(zhì)量管控與工藝改進(jìn)。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎?rùn)C(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子芯片封裝：適用于手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片封裝環(huán)節(jié)，可精準(zhǔn)完成 FPC 與芯片的折彎連接，確保在不同環(huán)境下產(chǎn)品的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與可靠性，提升消費(fèi)電子產(chǎn)品的品質(zhì)與用戶體驗(yàn)。