超寬溫度范圍：該折彎機的溫度覆蓋范圍極為廣泛可達 - 60℃，最高能至 150℃，可以充分滿足各類環境的模擬需求。在低溫區域，能夠精準模擬出如北極地區戶外電子設備所面臨的嚴寒環境，使 FPC 在類似條件下進行折彎加工與測試，進而確保其在低溫彎折后依然性能穩定。在高溫端，則可模擬電子設備處于熱帶高溫環境或者高強度工作時產生的高溫場景。設備的溫度波動控制在≤±0.5℃，溫度均勻度達 ±2℃，同時溫度偏差嚴格控制在 + 2%、 -3% R?H，這保證了試驗箱內各個區域的溫度高度一致，無論 FPC 放置在箱內的哪個位置，都能經受相同且穩定的溫度環境考驗，為準確評估其在不同溫度下的折彎性能提供了堅實保障。

快速升溫：設備具備出色的快速升溫能力，在模擬電子設備從低溫環境迅速進入高溫工作狀態時，能夠快速完成環境切換，大大提高了測試效率。這使得 FPC 能夠在短時間內經受溫度的劇烈變化考驗，從而檢測其在溫度快速變化情況下折彎性能的穩定性。

急速降溫：同樣，該折彎機也能快速模擬設備從高溫工作狀態進入低溫存儲或使用環境的場景，評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性，確保其在復雜溫度變化場景下的可靠性。